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晶瑞光電:高端戰略發力LED照明領域

2015/08/13我愛建材網 www.kaexvc.tw

摘要:技術進步,行業發展,如今的LED封裝領域,COB、EMC、倒裝、CSP等熱門技術及應用產品層出不窮。對于企業來說,生存與競爭的壓力從來都是無形的“皮鞭”,鞭策著行業企業不停地向前奔跑。

  技術進步,行業發展,如今的LED封裝領域,COB、EMC、倒裝、CSP等熱門技術及應用產品層出不窮。對于企業來說,生存與競爭的壓力從來都是無形的“皮鞭”,鞭策著行業企業不停地向前奔跑。當競爭從相對激烈,上升為白熱化,再到“慘烈”的程度,如何好好過下去,該生產什么產品?該采取何種市場策略?又該如何差異化突出重圍?……一系列問題擺在所有企業面前,現實又嚴峻。

江西省晶瑞光電有限公司總經理 周智明

 “今年整個中國的實體經濟相當慘淡,向來以‘價格論天下’的LED封裝行業,更是‘慘不忍睹’!半年時間已經過去,‘惡性競爭’仍在繼續,接下來企業的狀況是否好轉?就看誰能發現商機,并抓住機會了。” 江西省晶瑞光電有限公司(以下簡稱“晶瑞光電”)總經理周智明坦言。晶瑞光電一如既往走自己的路,仍堅持專注于高端大功率LED陶瓷封裝,近期順勢而為推出了HP、彩光、紅外和COB四大系列新產品,涉及安防、智能家居和汽車照明等多個應用領域。實際上,2013年成立的晶瑞光電,是封裝領域的“后進者”, 不過,面對競爭如“刀山火海”般的市場,從技術到市場銷售,晶瑞光電有自己獨有的思維方式和營銷策略。
  “任性”競技 全面發力LED照明領域
  “上半年雖然LED大環境不容樂觀,但我們通過產品的持續創新,及在性能上的良好表現,所以市場銷售狀況還不錯。”對于晶瑞光電上半年的表現,周智明如是說。
  晶瑞光電一直專注大功率LED封裝,選擇了難度較大的陶瓷共晶封裝技術路線。陶瓷共晶封裝技術在行業內關注度甚高,除國際大廠外,國內實際量產的企業不多。其工藝復雜,技術要求高且難點多,屬于高端封裝技術。晶瑞光電高效率的陶瓷共晶、靜電噴涂和特殊光學透鏡等技術,解決了優越的熱電傳導、熒光粉涂覆和二次配光等難點,實現了大功率LED芯片的高光效封裝。
  同時,晶瑞光電采用硅襯底垂直結構、倒裝、紅外和超高亮藍寶石等LED芯片,結合自身獨特的封裝技術,開發出了垂直白光、倒裝白光、COB、高壓、HP、紫外、紅外、彩光和模組等系列LED封裝產品。產品已廣泛應用于移動照明、室內外照明、汽車照明、手機閃光燈、舞臺燈、工業固化和安防等多個領域。僅僅兩年多時間,晶瑞光電已發展成為了國內較大的大功率LED陶瓷封裝燈珠供應商。
  對于不同產品,周智明表示,垂直芯片在方向光應用領域優勢明顯,比如:高端手電、汽車大燈、PAR燈、投光燈等,而倒裝芯片具有大電流驅動、高光效等特性,在中高檔照明方面有很大的優勢,而且價格正在接近傳統的正裝芯片封裝,性價比比較明顯。晶瑞光電五個系列產品(硅襯底、倒裝、紫光、閃光燈和高壓)已經取得了不錯的成績。
  “就晶瑞光電來說, 2013年上半年就已經實現了無金線(倒裝)封裝的量產,全系列產品采用的是晶能光電的倒裝芯片。隨著成本的逐漸降低,工藝控制更加成熟,市場的接受度也慢慢形成,無金線(倒裝)封裝的產品去年底開始火爆了。目前晶瑞光電的產銷量在15kk/月以上,整體產銷量保持比較靠前。”周智明說。
  從LED芯片向下延伸的技術來看,前兩年比較冷門的CSP(Chip Scale Package)技術,在今年似乎“火”了起來,封裝廠受到極度“驚嚇”,一度不知如何是好。本來就是“夾縫中求生存”,CSP的盛行,便是讓封裝廠的生存“夾縫”消失,封裝廠普遍“前途堪憂”。周智明笑談,眾多的封裝廠目前也無需太緊張,因為CSP離終端用戶(應用廠家)還有不短的距離。真正CSP的規模化量產,需要更多應用廠家成熟的技術和工藝等支撐才會“發揚光大”。除此之外,接受度也需要時間去磨合,更有許多懸而未決的配套、工藝問題急需解決。比如:CSP貼在鋁基板上應該用什么設備?采用共晶工藝還是傳統工藝?怎么解決熒光粉的污染或脫落問題?怎么解決不同材質粘合膨脹系數的問題?粗暴加工芯片是否會漏電?成品有沒有品質隱患?……因此,CSP要讓應用廠家接受,仍需曉以時日。周智明預估,還需要兩至三年的時間去完善相關的原物料、設備和工藝等。倒是“假CSP”(帶支架的CSP產品),類似現有SMD,就不用考慮太多的相關聯動因素,下半年可能會逐漸火起來。“但無論是‘真’CSP還是‘假’CSP都離不開行業內各位精英們的不懈努力。只有把CSP延伸的配套原物料、設備和相關工藝等上下打通順暢,才能真正‘讓夢想照進現實’,若是僅靠一兩家企業去推動,那是絕對做不好的!”周智明說。
  在產品全面發力LED照明市場的同時,晶瑞光電的銷售戰略是向國際大廠看齊。據了解,晶瑞光電的產品一直本著互惠互利的原則,通過各種渠道把燈珠和模組出口到世界各地。未來晶瑞光電將加大出口的份額。對于出口海外可能存在的相關LED芯片上的專利風險,周智明則表示不擔心,晶瑞光電的出口產品,采用的是具有自主知識產權的晶能光電硅襯底LED芯片,可自由出口到世界各地。
  細分市場“邊走邊看”
  除了較為通用的白光LED市場,紅外、紫外等細分市場也備受關注,悄然興起。在晶瑞光電近期推出的紅外、紫外和汽車照明HP等系列新品中,也可以看出其對細分市場的用心。
  周智明告訴記者,晶瑞光電進入汽車照明、紫外LED、紅外等市場,是結合公司技術特點,從公司整體戰略發展角度做出的決定。
  周智明表示,智能家居、安防等是未來LED行業發展的細分市場,也是紅外、高端照明產品爆發性“藍海”市場,晶瑞光電正在提早布局。目前,智能家居接受和使用人群極少,設計、生產、安裝等價格昂貴,屬于高端消費,僅有少數人群或高端住宅和別墅區在部分采用。而安防產品,國內外“天網”的盛行,推動了行業的發展,產品相對比較成熟,國內是幾家大型企業在領銜主導生產。未來,隨著使用的逐漸普及,技術、工藝的不斷提升,產品的成本肯定會下降,發展前景非常樂觀。不過,該應用領域上下游的技術門檻和工藝要求都比較高,LED部分70%以上份額由國外企業占據。對晶瑞光電而言,這是個絕好機會,未來兩年的目標是爭取做到國內前三。
  UV LED這一細分市場近來的受關注程度也很高。周智明表示,晶瑞光電一直關注UV LED的發展,專門成立了技術團隊在研發相關產品。在開發更好的UV LED產品的同時,也努力提供更多方案,協助下游的成品企業開發性價比更好的UV LED產品。
  對于汽車照明,周智明表示,“門檻超高,不是想進就輕輕松松可以進的,產品一旦出問題,可能連老底都賠上了。”汽車照明領域是晶瑞光電最關注的項目,晶瑞光電為此研發對應的產品比較多,比如其近期推出的HP產品系列,采用的是晶片級熒光粉涂覆工藝和最新的硅襯底LED晶片技術。產品小尺寸卻可以大功率驅動,更適合汽車照明、高端指向性照明。據了解,晶瑞光電已與多家汽車照明公司達成了長期戰略合作伙伴關系。
  下半年抓“機會”
  時至年中,對很多LED企業來說,上半年行業的慘淡,大家都有點灰心。周智明認為,下半年的狀況會比上半年好,而且機會更多,關鍵是企業如何修煉“武功”,才能把握更多的機會。
  “對于封裝企業來說,定位非常關鍵!定位好,機會自然會很多。定位不好,不僅機會少,關門都有可能。”周智明說。在他看來,未來的封裝企業,發展方向只有兩種選擇,被上游LED芯片廠家整合,或者和下游成品廠家整合。向上游芯片廠靠近,會有原創專利技術的延伸和共享。向下游成品廠靠近,可以參與核心設計,可以共同打開出海口。封裝企業處于LED芯片廠家和成品廠家之間的“夾心層”,起著承上啟下的作用。卻因門檻低,永遠扮演著“跑龍套”的角色,雖然貌似很重要,卻容易被上下游拋棄。抄襲、拼價格因此成了主旋律,日子過得越來越艱難。
  周智明表示,晶瑞光電在工藝、研發部分投入了巨資,引進了大量國內外優秀人才。晶瑞光電要求工程人員既要了解LED芯片,也必須很懂成品的工藝制造,避免成為“夾心層”。目前,晶瑞光電已與晶元光電、晶能光電、中節能晶和照明等知名企業建立了長期戰略合作關系,以實現上中下游核心技術的協同聯動。

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作者:互聯網 來源:中國半導體照明網

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